INGEZONDEN MEDEDELING – Voor verschillende elektrotechnische apparaten zijn printplaten nodig voor de werking van het apparaat. De printplaten dienen als drager voor elektronische componenten. Op de platen zijn koperen bedradingen (sporen) aangebracht ter verbinding van deze componenten. Zonder printplaten zal het apparaat niet (goed) werken.
Wanneer je een opdracht geeft voor het assembleren van printplaten, dan wil je ook weten of deze optimaal werkt. Het laten testen van de printplaten is daarom cruciaal voor het proces. In dit artikel laten we zien waar je op moet letten als de printplaten wilt laten testen.
Printplaat assemblage
Er zijn twee manieren om PCB assemblage uit te voeren: surface mounting (SMT) en through-hole (THT). We leggen deze twee methodes uit:
- Surface mounting (SMT). SMT is een methode waarbij elektrische componenten direct gemonteerd worden op de surface van een PCB. Een elektrisch onderdeel dat op deze manier is gemonteerd, wordt een Surface Mount Device (SMD) genoemd. Deze methode komt het meest voor bij de productie van PCB’s.
- Through-hole (THT). Through-hole-technologie, verwijst naar het montageschema dat wordt gebruikt voor elektronische componenten waarbij kabels (bevestigingspinnen) op de componenten worden gebruikt. Deze worden in gaten gestoken die in PCB’s zijn geboord en aan pads worden gesoldeerd.
Hoe test je printplaten?
Het testen en controleren van de printplaten is een essentieel onderdeel van het productieproces. Dit kan door verschillende testmethodes zoals In Circuit Testing (ICT), Flying Probe Testing (FPT), Automated Optical Testing (AOI) en Boundary Scans worden uitgevoerd. We leggen de verschillende testmethodes uit.
- In Circuit Testing (ICT). Bij deze testmethode test een elektrische sonde een bevolkte printplaat. Deze controleert op kortsluiting, openingen, capaciteit, weerstand en andere fundamenten die zullen aantonen of de printplaat correct is vervaardigd.
- Flying Probe Testing (FPT). FPT is een elektrische testmethode die gelijktijdig de in-circuittest (ICT) van de boven- én onderkant van een module maakt.
- Automated Optical Testing (AOI). Bij deze testmethode wordt met een geautomatiseerd camerasysteem de componenten van de printplaten gecontroleerd op aanwezigheid en op de kwaliteit van de soldering. Deze test brengt andere defecten aan het licht dan ICT of FPT.
- Boundary scans. Deze methode test verbindingen op printplaten of subblokken in een geïntegreerd circuit. Boundary Scans worden ook veel gebruikt als debug-methode om pin-toestanden van geïntegreerde schakelingen te bekijken, de spanning te meten of subblokken te analyseren.
Hier worden printplaten getest, zodat bij problemen eventuele oorzaken aan het licht komen. Een printplaat testen mag niet onderschat worden, het is een essentieel onderdeel van het assemblageproces en kan van invloed zijn op de uiteindelijke werking van uw product.
Wil je zeker zijn van een kwalitatieve en geteste printplaten? Met een no-nonsense-mentaliteit levert Confed onze klanten one-stop-service en producten van de hoogste kwaliteit. Dit doen wij met veel plezier en met kundige, gemotiveerde medewerkers. Neem gerust contact met ons op.